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錫膏or紅膠？SMT貼片工藝如何選擇？發布日期：(2024/6/15) 點擊次數：31 |
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在電子制造領域，SMT錫膏工藝和(hé)紅膠工藝是兩種不同的(de)組裝技術，它們在貼片工藝和(hé)焊接質量方面存在一定的(de)差異。本文将詳細介紹這(zhè)兩種工藝的(de)基本概念和(hé)應用(yòng)特點，以幫助大(dà)家深入了(le)解這(zhè)兩大(dà)工藝 SMT貼片中的(de)錫膏工藝與紅膠工藝： SMT錫膏工藝 SMT錫膏工藝，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology）中的(de)錫膏焊接工藝，主要應用(yòng)于對(duì)電子元器件進行焊接。錫膏由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成，可(kě)以提供良好的(de)焊接性能，确保電子器件與印刷電路闆（PCB）之間的(de)可(kě)靠連接。 SMT錫膏工藝的(de)主要步驟包括： 粘貼錫膏：通(tōng)過錫膏印刷機将錫膏均勻地塗覆在PCB上的(de)焊盤上； 貼片：将電子元器件按照(zhào)設計要求放置在塗有錫膏的(de)焊盤上； 固化(huà)：通(tōng)過回流焊爐将貼好的(de)元器件加熱(rè)至錫膏熔化(huà)，使錫膏與焊盤及元器件之間形成牢固的(de)焊接。
紅膠工藝 紅膠工藝是一種采用(yòng)特殊的(de)熱(rè)固性膠（通(tōng)常爲紅色）将電子元器件固定在印刷電路闆上的(de)工藝。紅膠具有良好的(de)粘度、高(gāo)溫耐受性和(hé)良好的(de)電氣性能等特點，可(kě)确保電子元器件在PCB上的(de)牢固固定。 紅膠工藝的(de)主要步驟包括： 施膠：通(tōng)過點膠機将紅膠均勻地施加在PCB的(de)焊盤上； 貼片：将電子元器件按照(zhào)設計要求放置在塗有紅膠的(de)焊盤上； 固化(huà)：通(tōng)過熱(rè)風回流爐将貼好的(de)元器件加熱(rè)至紅膠固化(huà)，使紅膠與焊盤及元器件之間形成牢固的(de)粘接； 焊接：在紅膠固化(huà)後，采用(yòng)波峰焊接、熱(rè)風回流焊接等方法對(duì)元器件與焊盤進行焊接，以實現電氣連接。 芯力新電子有限公司代理(lǐ)經營:原裝進口、國産集成電路;代理(lǐ)長(cháng)電科技系列二、三極管;風華高(gāo)科全系列SMD、DIP電子元器件; 上海MIC系列晶體管；山東華茂集團系列晶體振蕩器；深圳碩凱全系列防護元件。公司客戶遍及民用(yòng)、工業、通(tōng)訊、金融電子及航天軍工等電子行業并受到行業内客戶的(de)一緻好評。期待與您的(de)合作 |
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