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SMT焊接過程中應如何避免虛焊現象的(de)出現？發布日期：(2024/6/15) 點擊次數：34 |
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SMT焊接過程中的(de)虛焊現象指的(de)是焊點表面看似連接良好，但實際上并未形成良好的(de)電氣連接。爲了(le)避免虛焊，可(kě)以采取以下(xià)措施： 1. 保障PCB闆清潔：在焊接之前，須保障PCB闆上的(de)焊盤是完全幹淨的(de)，沒有任何油污、氧化(huà)層或其他(tā)污染物(wù)。 2. 選擇合适的(de)焊膏：使用(yòng)高(gāo)質量、适合SMT工藝的(de)焊膏，并确保焊膏的(de)粘度和(hé)金屬含量适合特定的(de)焊接過程。 3. 控制印刷質量：在印刷焊膏時(shí)，要确保焊膏的(de)厚度和(hé)位置準确，避免焊膏過多(duō)或過少，影(yǐng)響焊接質量。 4. 優化(huà)貼片精度：使用(yòng)高(gāo)精度的(de)貼片機，确保元器件貼裝的(de)準确性和(hé)穩定性。 5. 預熱(rè)處理(lǐ)：在焊接之前進行适當的(de)預熱(rè)，有助于減少由于溫差引起的(de)應力和(hé)熱(rè)沖擊，提高(gāo)焊接質量。 芯力新電子有限公司代理(lǐ)經營:原裝進口、國産集成電路;代理(lǐ)長(cháng)電科技系列二、三極管;風華高(gāo)科全系列SMD、DIP電子元器件; 上海MIC系列晶體管；山東華茂集團系列晶體振蕩器；深圳碩凱全系列防護元件。公司客戶遍及民用(yòng)、工業、通(tōng)訊、金融電子及航天軍工等電子行業并受到行業内客戶的(de)一緻好評。期待與您的(de)合作 ！ |
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